一、半导体 半导体具体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是... [更多详细]

日期：2020-12-04 10:54:55　

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日期：2020-11-20 17:35:45　

器件选型是硬件工程师的基本工作，下面主要从电感的工艺和应用出发，介绍电感如何选型。 一、电感的基本原理 电感，和电容、电阻一起，是电子学三大基本无源器件；电感的功能... [更多详细]

日期：2020-11-18 16:30:51　

电 阻器，简称电阻（Resistor,通常用R表示）是电路元件中应用最广的一种，其性能好坏对电路工作的稳定性有极大影响。它的主要用途是稳定和调节电路中的电流和电压，其次还可作为... [更多详细]

日期：2020-11-18 16:29:03　

01 电容篇 一、瓷介电容器（CC） 1.结构 用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分 1 类电介质（NPO、CCG） ；2 类电介质（... [更多详细]

日期：2020-11-18 16:27:10　

您选择汽车时的标准是什么？ 除了品牌、设计、核载人数等因素之外，最近，在选择汽车的标准中还增加了汽车导航系统带来的驾驶便利性和座椅加热、音响等带来的舒适性等考量因素... [更多详细]

日期：2020-11-18 16:23:55　

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电... [更多详细]

日期：2020-11-18 15:24:08　

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行... [更多详细]

日期：2020-11-18 15:22:51　

CPU(Central Processing Unit)是现代计算机的核心部件，又称为微处理器(Micro-processor),它指具有运算器和控制器功能的大规模集成电路。CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。对于... [更多详细]

日期：2020-11-18 15:19:04　

光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的... [更多详细]

日期：2020-11-18 15:18:01