【IC-Index】日前，欧菲光宣布，成功研发半导体封装用高端引线框架。 什么是引线框架？平时，我们经常能听到某某手机搭载 XX 芯片，而引线框架就是芯片最重要的一种封装载体，它也... [更多详细]

日期：2020-12-20 18:10:54　

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日期：2020-12-14 11:27:55　

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日期：2020-12-14 11:26:05　

据报道，全球最大半导体代工企业台积电正在与 Google 等美国客户共同测试、开发一种先进的整合芯片封装技术，并计划于 2022 年量产。 届时，Google 及 AMD 将成为其第一批客户，Google... [更多详细]

日期：2020-11-23 15:29:11　

日前，厦门市智序信息科技有限公司与霍尔果斯经济开发区兵团分区签订了新疆中际半导体科技有限责任公司芯片研发、封装项目协议，项目总投资约10亿元。 该项目将租赁兵团分区创... [更多详细]

日期：2020-11-20 20:20:31　

11月18日，全芯半导体封测肇庆基地项目签约仪式在东莞市松山湖举行。 图片来源：肇庆新区发布 全芯半导体封测基地项目选址位于广东肇庆新区的粤港澳大湾区生态科技产业园，由广... [更多详细]

日期：2020-11-20 20:17:14　

11月19日，江苏建湖高新区举行东福超薄导光板及射频芯片封装、明纳Mini LED点测分选设备等3个项目集中开工，此次新开工的3个项目总投资24亿元。 图片来源：盐阜大众报 据盐阜大众报... [更多详细]

日期：2020-11-20 20:12:59　

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日期：2020-11-20 17:58:31　

台积电传出正在跟美国科技巨擘合作，共同开发系统整合芯片（SoIC）创新封装科技，利用 3D 芯片间堆栈技术，让半导体功能更强大。 日经亚洲评论 18 日报导，摩尔定律的发展速度变慢... [更多详细]

日期：2020-11-20 10:38:15　

11月17日，湖北葛店开发区项目集中签约仪式举行，共有7个项目签约，签约金额共计260亿元，涉及新型显示、封装测试等领域。 其中包括总投资80亿元的光芯片测试和高速封装总部基地... [更多详细]

日期：2020-11-19 22:24:39