中国平安举办半导体行业沙龙，助力半导体产业做大做强

 

为了助力我国半导体产业国产化进程的推进，2020年12月4日，平安证券、平安银行在宁波联合举行以“产融协行 引领芯生态”为主题的半导体行业沙龙，了解半导体产业现状及趋势，并针对五大场景创新提出综合金融服务模式：非上市企业融资及股权服务、上市公司再融资产品创新、并购融资全流程解决方案、综合化股权激励融资方案、供应链融资及账户管理体系，为半导体企业提供全方位、全产业周期的金融服务，以实际行动支持半导体企业发展壮大。

本次会议吸引了来自北京、上海、深圳等城市的近50家半导体行业龙头企业、知名投资机构和研究机构参加，同时也得到了当地政府的大力支持，参会人员有中芯国际、韦尔股份、长电科技、上海华力、通富微电、中微公司等半导体产业方的董事长与CEO，以及元禾华创、基石资本、清控银杏、同创伟业、东方富海等专业投资方。宁波市市委副书记、市长裘东耀、宁波市常务副市长陈仲朝、上交所副总经理刘逖出席会议并致辞，平安集团总经理兼联席CEO、平安银行董事长谢永林、平安证券董事长兼CEO何之江全程参与会议讨论。通过对话行业大咖，了解产业当前的关注点以及未来的发展趋势。

在主题演讲环节，中芯国际CEO赵海军，元禾璞华投委会主席陈大同等领导及嘉宾发表主题演讲，重点展望了半导体行业发展的新机遇与挑战。

中芯国际CEO赵海军表示，5G的普及和疫情新生态引起IC（集成电路）需求的强劲增长，民营资本正在快速进入半导体行业，做好半导体大生产需要具备三大要素：准时给客户交货、对产品质量精益求精、团队精神。

元禾璞华投委会主席陈大同表示，目前半导体行业已经从1.0时代进入政府和民间互相配合的2.0时代。半导体行业2.0时代将在创业模式、国产替代、产业并购整合和政府民间资本的合作等四方面进行全方位的升级。

随后，本次沙龙进行了主题为“产融协行，引领芯生态”的圆桌论坛环节，嘉宾有长电科技郑力、通富微电石磊，恒玄科技张亮、元禾璞华刘越、清华银杏吕大龙，围绕半导体行业发展中各方都非常关注的议题展开全方位探讨，嘉宾们基于在各自领域的业务实践，各抒己见，为现场观众带来了一场精彩的专业交锋和思想盛宴。各位业界大咖认为，要把中国半导体产业做大做强需要解决如下问题。第一，资金运用问题，大量资金涌入半导体行业，如何利用好资金，用好技术至关重要；第二，高端人才的培养，集成电路是一个技术密集型、人才密集型的产业，技术创新离不开人才的培养，越是“卡脖子”的时代，越要加强与国外大学、科研院的交流合作；第三，危机与机遇并存，近年来的外部经济环境倒逼中国集成电路产业集群迅速崛起，激起了中国做大做强半导体产业的决心。

在当前经济形势下，国家持续通过资本市场改革、税收优惠政策、鼓励研发创新、引导市场资源等方面大力支持半导体产业发展，保证了中国集成电路产业规模保持较高增长水平。平安集团作为一家综合性的金融集团，长期以来矢志不渝的推动和支持高新技术产业的发展，通过综合金融服务助力优秀企业做大做强，大力推动半导体国产化替代进程。

通过本次半导体行业大咖沙龙，现场嘉宾对半导体产业的发展前景、产融结合等方面进行了充分沟通交流，同时也对平安“金融+科技+生态”服务产业的模式有了更深层次的认识。未来，平安将继续聚焦行业，深耕“TMT、健康医疗、汽车服务、房产服务、智慧城市”五大生态圈，在“金融+科技”、“金融+生态”的战略指引下，与政府、金融机构、投资机构和企业紧密结合，为企业融资人和机构投资人搭建平台，持续推动产业研讨，撮合产融双方对接，促进彼此融合，优化创新金融服务模式，落实对实体产业的金融服务支持。