全球半导体设备龙头三季度营收环比二季度加快增长，同比保持 26%增速

 

下游晶圆厂产能满载，全产业链景气度高。TSMC 公告 2020年 10月实现营收新台币 1193 亿元，同比增长 12.5%，1-10 月累计收入新台币 10970.24 亿元，同比增长 27.7%。根据公告，台积电预计今年资本开支达到原预算区间上限 170亿美元。据 SEMI统计，北美设备供应商 9月出货额 27.5亿美元同比增长 40%。据 DigiTimes报道，台积电 28nm制程在今年第4 季度出现多年未见的满载情况。据 SMIC电话会议，SMIC成熟制程各厂产能满载。

三季度全球半导体设备行业收入整体环比增长 12%同比增长 26%，预计四季度保持向上趋势。我们统计已公布三季报的 8家全球半导体设备龙头企业，三季度合计收入环比上升 12.2%，同比增长 25.7%，行业平均毛利率46.5%，环比二季度基本持平。根据各公司收入指引中值数据推算，四季度半导体设备行业收入仍有望环比上升，单季度收入规模有望再创新高。

三季度 Memory 客户贡献的设备收入同比增长 21%。根据前六大半导体设备企业数据统计，第三季度 Memory 客户贡献的设备收入 55 亿美元占比41%，单季度收入同比增长 21%，前三季度 Memory客户贡献的设备收入累计为 152 亿美元，同比增长 10%。六家半导体设备龙头三季度收入中，Memory客户占比最高的是 Lam Research达到 58%，其次是 TEL达到 50%，AMAT、KLA、DNS、ASML的存储客户收入占比依次是 42%、31%、28%、21%。设备公司普遍预期 2021年 3D Nand资本开支保持增长，而 DRAM资本开支有望实现正增长。

三季度中国大陆地区稳居全球第一大半导体设备市场。根据前六大半导体设备企业数据统计，三季度中国大陆地区贡献全球半导体设备行业收入比 例达到 30%，高于中国台湾地区占比 23%及韩国占比 20%。第三季度，LamResearch在中国大陆实现的销售收入占比达到 37%；AMAT在中国大陆实现的销售收入占比达到 34%；DNS在中国大陆实现的销售收入占比达到 44%。

各龙头主要集中在刻蚀、薄膜沉积设备、量测设备领域内进行产品创新和竞争。随着工艺节点进步，除 ASML垄断 90%份额的光刻机市场外，刻蚀、薄膜沉积和量测设备成为 AMAT、Lam Research、TEL、KLA、ASM相互角逐的产品领域，其中刻蚀设备主要是 AMAT、Lam Research、TEL发力，ALD产品主要是 Lam Research、ASML专注发展，电子束检测设备方面则是 AMAT、KLA进行产品创新。